Visualizador de arquivos gerber e arquivo de furação

Após o desenho da placa de circuito impresso, além da geração dos arquivos gerber (Gerber Files) e arquivo de furação (Drill File), é de extrema importância o layoutista visualizar os arquivos para uma comparação com o que foi feito no seu programa PCB.

Como indicação de programa visualizador, particularmente recomendo o Gerber Logix.

Veja algumas das funcionalidades deste programa:

1. Entrada de arquivos com reconhecimento automático de tipo de arquivo (Extended Gerber / Excellon 1, Excellon 2).
2. Entrada direta de arquivos Zip compactados.
3. Exportação de alta resolução de imagem (tiff, jpg, png, bmp).
4. Função screenshot.
5. Três modos de traço de trilha (Cheio, Contorno, ambos).
6. Informações sobre tamanho desenhada diretamente em todos os recursos.
7. As imagens podem ser importados e exibidos por trás dos dados CAD reais.
8. Várias possibilidades de seleção, incluindo desenho transparente.
9. Seleção de malha.
10. Camadas / Objetos podem ser movidos, girados e espelhados.
11. Camadas com diferentes deslocamentos podem ser alinhados automaticamente.
12. Configuração de cores para todas as camadas.
13. Cinco modos de medição.
14. Funções avançadas de impressão.

Para fazer o download, clique aqui.

Espero ter ajudado.

Como agrupar componentes no DipTrace

Tutorial: Como agrupar componentes no DipTrace.

Tanto no Schematic como no PCB Layout do programa DipTrace, a tecla de atalho para rotação de componente é a barra de espaço (Space Key). Porém, quando temos mais de um componente, ou seja, um grupo de componentes para serem rotacionados, devemos agrupá-los antes de executar o procedimento de rotação.

Para executarmos esse procedimento, selecionamos os componentes, seja no Schematic ou no PCB Layout.

Com o botão direito, selecionamos Agrupar.

Com os componentes agrupados, podemos fazer a rotação apertando a barra de espaço.

Espero ter ajudado.

O maior erro que um layoutista de placa de circuito impresso pode cometer

O maior erro que um layoutista de placa de circuito impresso (PCI/PCB) pode cometer.

Existe um procedimento coerente no projeto de placa de circuito impresso que deve ser seguido de tal forma que o produto eletrônico seja feito com a maior chance de sucesso na primeira tentativa.

Quero ressaltar que existe um passo crítico que na maioria das vezes passa despercebido pelo layoutista de PCB.

Verificação de DRC (Design Rules Checking).

Independente do programa, todos dão suporte para essa verificação.

Já vi muitos layouts com erros e que se fosse feita a verificação de DRC, problemas teriam sido evitados.

Em resumo, antes de gerar os arquivos gerber e arquivo de furação para a produção, execute o DRC.

Espero ter ajudado.

Como inserir mais de uma borda no DipTrace

Tutorial: Como inserir mais de uma borda em um único arquivo no PCB Layout do DipTrace.

Há momentos em que é necessário colocarmos no layout da placa de circuito impresso mais de uma borda para o mesmo projeto, por exemplo, se precisamos que o circuito da fonte ou outro qualquer fique em placas distintas. Lembrando que o esquema elétrico é um só.

Uma das opções usadas na produção industrial do layout é fazer vincos para posterior destacamento.

Para colocar contornos (bordas) no PCB Layout do DipTrace, usamos o ícone indicado na imagem abaixo:

Após posicionamento na área de trabalho, com o botão direito sobre a primeira borda, devemos selecionar Converter para Forma.

Então, agora podemos colocar a segunda borda do nosso projeto.

Espero ter ajudado.

Como configurar esquema de cores no DipTrace (PCB Layout)

Tutorial: Como configurar esquema de cores no DipTrace (PCB Layout).

Temos a opção de usarmos gabaritos já prontos para o esquema de cores no DipTrace (PCB Layout).

Alguns elementos que podem ser alterados com relação à cor:

- Plano de fundo;

- Grade;

- Camadas;

- Dimensões;

- Linha de contorno;

- Realce da ilha;

Etc.

Para proceder, basta ir no menu Ver/Cores:

Então, selecionar uma das opções de gabarito, como Fundo Branco, Fundo Preto e Definido pelo Usuário.

Espero ter ajudado.

Como movimentar e alterar o tamanho da fonte do RefDes no DipTrace

Tutorial: Como movimentar e alterar o tamanho da fonte do RefDes no DipTrace.

O RefDes é a referência do componente, por exemplo, R1, C2, TR3 etc.

Para movimentar apenas o RefDes no programa PCB Layout do DipTrace, devemos apertar a tecla F10, assim ativamos o modo de seleção do RefDes. Para sair do modo de seleção, basta apertar F10 novamente.

Tamanho da fonte do RefDes da imagem abaixo é 4 pt.

Para alterar o tamanho da fonte do RefDes, devemos ir no menu Ver, selecionar Rótulo do Encapsulamento e opção Fonte.

Assim, podemos alterar o tamanho da fonte do RefDes, por exemplo, 3 pt.

Espero ter ajudado.

Como ter a opção de GND na identificação de chapado no DipTrace

Tutorial: Como ter a opção de GND na identificação de chapado no DipTrace.

Devemos primeiramente nomear determinada net com o nome de GND.

Para isso, aproximamos o ponteiro do mouse sobre o pad, com o botão direito selecionamos a opção Nome da Malha...

Então, nomeamos esta net (malha) com o nome de GND, confirmando com o botão OK.

Depois de desenhada a área de chapado, na aba Conectividade, no campo Conectar a Malha, selecionamos a malha GND.

Espero ter ajudado.

Os 13 passos para o projeto de layout de placa de circuito impresso (PCB)

Os 13 passos para o projeto de layout de placa de circuito impresso (PCB).

1. Posicionamento dos encapsulamentos.

2. Definição da borda da placa.

3. Desenho da área de chapado de terra ou outros necessários.

4. Estratégia de roteamento.

5. Definição de DRC (Regras de Design).

6. Roteamento.

7. Verificação de erros com respectivas ferramentas do software.

8. Verificação de trilhas (EMI).

9. Melhor posicionamento de legenda de componentes (serigrafia).

10. Inserção de textos para identificação da placa ou pontos pertinentes.

11. Visualização 3D.

12. Geração de arquivos gerber e arquivo de furação.

13. Visualização dos arquivos gerber e arquivo de furação.

Espero ter ajudado.

Como atualizar placa à partir do esquema no DipTrace

Tutorial: Como atualizar placa à partir do esquema no DipTrace.

1. Fazer a alteração no esquema elétrico do circuito.

2. Salvar o esquema elétrico modificado.

3. Abrir o arquivo de layout da placa.

4. Ir no menu Arquivo, Selecionar Atualizar Projeto a Partir do esquemático e opção Por Componentes.

5. Selecionar o arquivo do esquema elétrico e clicar no botão Abrir.

6. A alteração é carregada no layout, bastando agora o posicionamento do encapsulamento na área da placa.

Espero ter ajudado.

Como deixar trilha exposta à solda no DipTrace

Tutorial: Como deixar trilha exposta à solda no programa DipTrace.

Em determinadas trilhas, onde há uma passagem de corrente alta, é necessário deixar essas trilhas expostas à solda para melhorar a dissipação de potência.

No programa DipTrace, as camadas referentes à máscara de solda são Máscara Inferior/Superior (Bottom/Top Mask).

Na figura abaixo, indicada pelo cursor, temos uma trilha no Bottom (Camada Inferior).

Para deixarmos ela exposta à solda, devemos fazer os seguintes passos:

1. Selecionar o ícone de desenho de linha.

2. Mudar a camada para Máscara Inferior.

3. Desenhar a linha no mesmo local da trilha.

4. Para visualizar a linha feita na Máscara Inferior, desabilitar a camada Bottom.

5. Conferir a largura da linha, pois deve ser a mesma da trilha.

Espero ter ajudado.

Como procurar componentes no DipTrace

Aprenda neste tutorial como procurar componentes no programa DipTrace.

A busca de componentes no programa DipTrace é rápida e otimizada, pode-se usar palavras chave (keywords).

No programa Schematic (desenho de esquemas elétricos) do DipTrace, ir no menu Objetos e selecionar a opção Procurar Componentes.

No campo Nome, digitamos o nome do componente a ser pesquisado, por exemplo, 4N25, um acoplador óptico.

Ao clicar no botão Buscar, temos o resultado com os componentes encontrados, 5 ao total.

Ao clicar no botão Encaps., temos a visualização do encapsulamento associado.

Para inserir o componente na área de trabalho, basta clicar no botão Inserir.

Espero ter ajudado.

Como fazer pad com furo oblongo no DipTrace

Aprenda como fazer pad com furo oblongo no programa DipTrace.

1. No programa PCB Layout, clicar no ícone Inserir Ilha.

2. Abrir as propriedades da ilha.

3. Desmarcar a caixa "Padrão para o Componente".

4. Mudar forma do furo para Oval.

5. Colocar valores desejados de largura e altura para a ilha e furo oblongo.

Espero ter ajudado.

Autoroteamento Face Simples no DipTrace

Como rotear automaticamente uma placa usando apenas uma camada de cobre, por exemplo, Cobre Inferior (Bottom).

No programa PCB Layout do DipTrace, ir no menu Rotear, opção "Definições de Autoroteamento".

Na aba Ajustes, marcar a caixa "Usar Direções de Camadas Prioritárias".

Na camada Cobre Superior, clicar no campo Horizontal e em Direção, alterar para Fora.

Espero ter ajudado.

Dimensionamento da largura de trilha

Abaixo, temos uma tabela que ajudará no dimensionamento da largura de trilha para uma determinada corrente.

Corrente	Largura da trilha (mil/th)	Largura da trilha (mil/th)
(A)	para 1 oz	para 2 oz
1	10	5
2	30	15
3	50	25
4	80	40
5	110	55
6	150	75
7	180	90
8	220	110
9	260	130
10	300	150

Oz é a espessura do cobre do laminado (fenolite, fibra de vidro etc).

A espessura do cobre do laminado é especificado para o fabricante de placa de circuito impresso, o mais comum é 1 oz.

Exemplificando, para uma largura de trilha de 30 mils, usando-se uma placa com espessura de 1 oz, essa trilha suportará 2 A.

Espero ter ajudado.
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Tendência no layout de placa de circuito impresso

É interessante notar que são poucos os que enxergam o papel e a importância de um layoutista de placa de circuito impresso na nossa sociedade.

Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc, existe internamente uma placa de circuito impresso.

Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais (PTH) estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device).

Além do que, há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por serem mais baratos para os fabricantes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).

Espero ter ajudado.

EMI em Amplificadores de Áudio

Dica de como evitar Interferência Eletromagnética em amplificadores de áudio.

Participação especial de Sergio Rosar.

Quando o layout for de equipamento de áudio com placa face simples única, fazer de preferência um ponto central de terra na placa, também chamado de "Star Ground", ponto este de onde deve sair todas as trilhas de terra do circuito, isto para evitar um circuito fechado entre as diversas trilhas de terra, evitando o chamado "loop de terra", que seria suscetível a captar induções ou realimentações de sinais das partes ativas do circuito, coisa que desestabilizaria o terra, fazendo-o ficar flutuante.

Veja também:

Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 1

Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 2

Download de datasheets

Para quem trabalha com projetos de layout de placa de circuito impresso, é fundamental o uso de datasheets de diversos componentes. Nos datasheets temos tanto a simbologia como o encapsulamento dos componentes. Além, de informações técnicas a respeito de funcionamento, especificações, limites, funções etc. Recomendo o site abaixo para download de datasheets. http://www.datasheetcatalog.com/ Espero ter ajudado.

Especificações para produção de placa de circuito impresso

Quando você fizer uma cotação para fabricação de seu protótipo ou projeto, algumas informações serão solicitadas a você pelo fabricante de placa de circuito impresso, como:

1. Tamanho da placa.
2. Laminado base (dielétrico). Pode ser: FR1, FR2, FR4, CEM-1 e cerâmica. O mais comum é FR4.
3. Espessura do cobre. Pode ser: ¼, ½, 1, 2 ou 3 oz. O mais comum é 1 oz.
4. Espessura da placa. Pode ser: 0,8 mm, 1,6 mm ou 2,4 mm. O mais comum é 1,6 mm.
5. Simbologia (serigrafia). Pode ser: branco, amarelo ou preto. O mais comum é branco.
6. Máscara de solda. Pode ser: verde, preto, vermelho, azul ou transparente. O mais comum é verde.
7. Acabamento de superfície. Pode ser: OSP, HASL (Hot Air), Carbono, Níquel eletrolítico, Ouro químico ou Ouro eletrolítico. O mais comum é HASL.
8. Teste elétrico. Pode ser: sim ou não. O mais comum é sim.