Como fazer trilhas e chapados com preenchimento em solda no DipTrace

Esta postagem surgiu da seguinte dúvida do Domingos:

"Eu estou com dúvidas de como fazer trilhas e chapados com preenchimento em solda no DipTrace e gostaria que vc me enviasse um vídeo vc mesmo fazendo o preenchimento com solda.

OBS, Vou enviar uma foto do exemplo PCB.

OBRIGADO E AGUARDO O SEU RETORNO".

No vídeo eu vou mostrar a imagem que ele me passou pedindo ajuda para fazer no layout de PCB usando o DipTrace. Em outras palavras, ele quer deixar áreas e trilhas expostas à solda para depois que a placa for produzida, ele preencher essas áreas com estanho.

Antes de fazer o procedimento solicitado, eu vou ensinar como criar áreas de chapado, tanto no Top, como no Bottom também.



Software DipTrace: http://www.diptrace.com.br

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Espero ter ajudado.

Boas práticas de PCB Design

Neste vídeo eu vou comentar com você uma experiência que eu tive com um projeto de placa de circuito impresso. No caso um cliente pediu para eu fazer algumas alterações em um layout já feito por um outro layoutista. Porém, ao fazer essas alterações, eu notei alguns pontos estranhos, como nets (malhas) diferentes, mas que tinham conexão por trilhas, ou seja, estavam em curto. Durante o vídeo, vou dar uma boa prática muito importante que vai ajudar você a evitar problemas nos seus layouts de PCI.



Para saber mais, sugiro que conheça o Curso Boas Práticas de PCB Design, link abaixo:

https://www.circuitoimpresso.pro.br/boas-praticas-de-pcb-design.html

Espero ter ajudado.

Como fazer chapado de GND no Sprint-Layout

Dúvida do Benedito Tassa quanto ao software Sprint-Layout:

"gostei do software só não consigo fazer a parte de aterramento pode me passar como fazer no sprint layout"

Esta dúvida foi colocada nos comentários do vídeo abaixo.



Resposta em texto:

Olá Benedito! Fico feliz com seu comentário. Vamos lá, siga os passos abaixo. Caso ainda tenha dificuldades, me retorne, ok?

Primeiramente:

1. Painel Properties deve estar ativo (clicar no ícone canto superior direito), ícone que tem um ponto de "?".

2. Uma das camadas de sinal (Copper Top ou Copper Bottom) deve estar ativa.

Passos seguintes:

1. Clicar no ícone Ground Plane, está ao lado da paleta de camadas, basta aproximar o ponteiro do mouse até encontrar "Ground plane".

2. Selecionar todos os packages (Macros) para alterar o espaçamento do cobre para trilhas e pads, para isso alterar no campo de valor
numérico, o valor padrão que aparece é 0.4mm.

3. Para definir pads (ilhas) que terão conexão com este chapado (Ground plane), segurar a tecla Alt e clicar nos respectivos pads.
No painel Properties marque a caixinha Thermal pad.

4. Para definir o tamanho desejado de chapado (aterramento), usar os ícones Cutout as rectangle ou Cutout as polygon (eles estão abaixo do valor
numérico). Usar um destes ícones e na área de trabalho ir fazendo os recortes até ficar de acordo com o desejado.

Resposta em vídeo:



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Espero ter ajudado. Valeu!

Software e Curso do Sprint-Layout:

https://www.circuitoimpresso.pro.br/sprint-layout.html