Esta postagem surgiu da seguinte dúvida do Domingos:
"Eu estou com dúvidas de como fazer trilhas e chapados com preenchimento em solda no DipTrace e gostaria que vc me enviasse um vídeo vc mesmo fazendo o preenchimento com solda.
OBS, Vou enviar uma foto do exemplo PCB.
OBRIGADO E AGUARDO O SEU RETORNO".
No vídeo eu vou mostrar a imagem que ele me passou pedindo ajuda para fazer no layout de PCB usando o DipTrace. Em outras palavras, ele quer deixar áreas e trilhas expostas à solda para depois que a placa for produzida, ele preencher essas áreas com estanho.
Antes de fazer o procedimento solicitado, eu vou ensinar como criar áreas de chapado, tanto no Top, como no Bottom também.
Software DipTrace: http://www.diptrace.com.br
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Espero ter ajudado.
sexta-feira, 26 de abril de 2019
quarta-feira, 17 de abril de 2019
Boas práticas de PCB Design
Neste vídeo eu vou comentar com você uma experiência que eu tive com um projeto de placa de circuito impresso. No caso um cliente pediu para eu fazer algumas alterações em um layout já feito por um outro layoutista. Porém, ao fazer essas alterações, eu notei alguns pontos estranhos, como nets (malhas) diferentes, mas que tinham conexão por trilhas, ou seja, estavam em curto. Durante o vídeo, vou dar uma boa prática muito importante que vai ajudar você a evitar problemas nos seus layouts de PCI.
Para saber mais, sugiro que conheça o Curso Boas Práticas de PCB Design, link abaixo:
https://www.circuitoimpresso.pro.br/boas-praticas-de-pcb-design.html
Espero ter ajudado.
Para saber mais, sugiro que conheça o Curso Boas Práticas de PCB Design, link abaixo:
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segunda-feira, 15 de abril de 2019
Como fazer chapado de GND no Sprint-Layout
Dúvida do Benedito Tassa quanto ao software Sprint-Layout:
"gostei do software só não consigo fazer a parte de aterramento pode me passar como fazer no sprint layout"
Esta dúvida foi colocada nos comentários do vídeo abaixo.
Resposta em texto:
Olá Benedito! Fico feliz com seu comentário. Vamos lá, siga os passos abaixo. Caso ainda tenha dificuldades, me retorne, ok?
Primeiramente:
1. Painel Properties deve estar ativo (clicar no ícone canto superior direito), ícone que tem um ponto de "?".
2. Uma das camadas de sinal (Copper Top ou Copper Bottom) deve estar ativa.
Passos seguintes:
1. Clicar no ícone Ground Plane, está ao lado da paleta de camadas, basta aproximar o ponteiro do mouse até encontrar "Ground plane".
2. Selecionar todos os packages (Macros) para alterar o espaçamento do cobre para trilhas e pads, para isso alterar no campo de valor
numérico, o valor padrão que aparece é 0.4mm.
3. Para definir pads (ilhas) que terão conexão com este chapado (Ground plane), segurar a tecla Alt e clicar nos respectivos pads.
No painel Properties marque a caixinha Thermal pad.
4. Para definir o tamanho desejado de chapado (aterramento), usar os ícones Cutout as rectangle ou Cutout as polygon (eles estão abaixo do valor
numérico). Usar um destes ícones e na área de trabalho ir fazendo os recortes até ficar de acordo com o desejado.
Resposta em vídeo:
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Espero ter ajudado. Valeu!
Software e Curso do Sprint-Layout:
https://www.circuitoimpresso.pro.br/sprint-layout.html
"gostei do software só não consigo fazer a parte de aterramento pode me passar como fazer no sprint layout"
Esta dúvida foi colocada nos comentários do vídeo abaixo.
Resposta em texto:
Olá Benedito! Fico feliz com seu comentário. Vamos lá, siga os passos abaixo. Caso ainda tenha dificuldades, me retorne, ok?
Primeiramente:
1. Painel Properties deve estar ativo (clicar no ícone canto superior direito), ícone que tem um ponto de "?".
2. Uma das camadas de sinal (Copper Top ou Copper Bottom) deve estar ativa.
Passos seguintes:
1. Clicar no ícone Ground Plane, está ao lado da paleta de camadas, basta aproximar o ponteiro do mouse até encontrar "Ground plane".
2. Selecionar todos os packages (Macros) para alterar o espaçamento do cobre para trilhas e pads, para isso alterar no campo de valor
numérico, o valor padrão que aparece é 0.4mm.
3. Para definir pads (ilhas) que terão conexão com este chapado (Ground plane), segurar a tecla Alt e clicar nos respectivos pads.
No painel Properties marque a caixinha Thermal pad.
4. Para definir o tamanho desejado de chapado (aterramento), usar os ícones Cutout as rectangle ou Cutout as polygon (eles estão abaixo do valor
numérico). Usar um destes ícones e na área de trabalho ir fazendo os recortes até ficar de acordo com o desejado.
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quarta-feira, 20 de março de 2019
Como criar um novo componente no DipTrace
Veja a Playlist "Como criar um novo componente no DipTrace".
No VIDEO #1 desta Playlist vou mostrar como criar o pattern ou package (Pentawatt), que é o encapsulamento do componente TDA2030 (amplificador de áudio). Inicialmente vamos criar os pads, sempre mostrando passo a passo e em detalhes esse procedimento. Vamos aprender a usar o Editor de Modelos (Pattern Editor).
No VIDEO #2 desta Playlist vou mostrar como criar o desenho do corpo do pattern ou package (Pentawatt), que é o encapsulamento do componente TDA2030 (amplificador de áudio). Sempre olhando o datasheet do respectivo componente vou passo a passo mostrando em detalhes esse procedimento. Vamos continuar a usar o Editor de Modelos.
No VIDEO #3 desta Playlist vou mostrar como criar o desenho do componente (símbolo), que é um amplificador de áudio. Vou ensinar a usar o Editor de Componentes e como fazer a associação de um componente (símbolo) a um package (package ou modelo), sempre mostrando passo a passo e em detalhes esses procedimentos, tanto o desenho do símbolo como inclusão e configuração dos pinos. Por fim, vamos visualizar o componente no Esquemático e o modelo no PCB Layout.
Lembrando que o TDA2030 é um componente monogate, ou seja, tem apenas uma parte em seu encapsulamento.
Estes vídeos são vídeo aulas do Curso DipTrace Fácil para demonstração. Mais informações, visite:
http://www.diptracefacil.com.br
Software DipTrace: http://www.diptrace.com.br
Link para baixar datasheets de componentes eletrônicos:
http://www.datasheetcatalog.com
Aproveite e se inscreva no Canal Circuito Impresso PRO e ative o sininho para receber notificações de todos os novos vídeos. Para isso, veja este vídeo no YouTube.
Espero ter ajudado.
No VIDEO #1 desta Playlist vou mostrar como criar o pattern ou package (Pentawatt), que é o encapsulamento do componente TDA2030 (amplificador de áudio). Inicialmente vamos criar os pads, sempre mostrando passo a passo e em detalhes esse procedimento. Vamos aprender a usar o Editor de Modelos (Pattern Editor).
No VIDEO #2 desta Playlist vou mostrar como criar o desenho do corpo do pattern ou package (Pentawatt), que é o encapsulamento do componente TDA2030 (amplificador de áudio). Sempre olhando o datasheet do respectivo componente vou passo a passo mostrando em detalhes esse procedimento. Vamos continuar a usar o Editor de Modelos.
No VIDEO #3 desta Playlist vou mostrar como criar o desenho do componente (símbolo), que é um amplificador de áudio. Vou ensinar a usar o Editor de Componentes e como fazer a associação de um componente (símbolo) a um package (package ou modelo), sempre mostrando passo a passo e em detalhes esses procedimentos, tanto o desenho do símbolo como inclusão e configuração dos pinos. Por fim, vamos visualizar o componente no Esquemático e o modelo no PCB Layout.
Lembrando que o TDA2030 é um componente monogate, ou seja, tem apenas uma parte em seu encapsulamento.
Estes vídeos são vídeo aulas do Curso DipTrace Fácil para demonstração. Mais informações, visite:
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Software DipTrace: http://www.diptrace.com.br
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terça-feira, 12 de março de 2019
Como foi minha entrevista em Inglês para o cargo de Técnico em Eletrônica
Sabemos que o domínio do idioma Inglês é um diferencial para diversos cargos. Para quem é Técnico em Eletrônica não é diferente.
Vemos nos datasheets que o idioma padrão é o Inglês. Além disso, muitos instrumentos e/ou aparelhos eletrônicos são importados, seus manuais são em Inglês.
Neste vídeo, veja como foi minha entrevista em Inglês para o cargo de Técnico em Eletrônica.
Vou falar como foi meu aprendizado do idioma Inglês também, traumas e dificuldades e vou dar dicas que me ajudaram bastante.
Espero ajudar com este vídeo.
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Vou falar como foi meu aprendizado do idioma Inglês também, traumas e dificuldades e vou dar dicas que me ajudaram bastante.
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quarta-feira, 20 de fevereiro de 2019
Função Through Pad do Sprint-Layout
Recebi uma dúvida do Jorge Mendes, após ele ver o vídeo aqui.
"O que faz a opção Through Pad?"
Resposta:
Olá Jorge, a função Through Pad faz com que os pads estejam presentes nos dois lados da placa. Exemplificando, se o layer ativo no momento for o C2 (copper bottom), e a função Through Pad NÃO estiver ativa, ao colocar o pad na área de trabalho, este pad só estará presente no lado da solda (bottom). Com a função Through Pad ativada, ao colocar um pad na área de trabalho, este estará presente nos dois lados da placa, ou seja, no lado do componente e no lado da solda (top e bottom). Se você gerar os gerbers e visualizá-los notará essa diferença. Espero ter ajudado. Se tiver outra dúvida, me avise. Obrigado.
Fiz o vídeo abaixo para esclarecer melhor.
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"O que faz a opção Through Pad?"
Resposta:
Olá Jorge, a função Through Pad faz com que os pads estejam presentes nos dois lados da placa. Exemplificando, se o layer ativo no momento for o C2 (copper bottom), e a função Through Pad NÃO estiver ativa, ao colocar o pad na área de trabalho, este pad só estará presente no lado da solda (bottom). Com a função Through Pad ativada, ao colocar um pad na área de trabalho, este estará presente nos dois lados da placa, ou seja, no lado do componente e no lado da solda (top e bottom). Se você gerar os gerbers e visualizá-los notará essa diferença. Espero ter ajudado. Se tiver outra dúvida, me avise. Obrigado.
Fiz o vídeo abaixo para esclarecer melhor.
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segunda-feira, 4 de fevereiro de 2019
Como gerar arquivos gerber e arquivo de furação no programa DipTrace
O programa DipTrace é um programa de layout de placa de circuito impresso (PCB) profissional. Com os arquivos gerber (gerber files) e arquivo de furação (drill file), você pode produzir sua placa em fábricas de circuito impresso de alta qualidade.
Neste vídeo, aprenda como gerar arquivos gerber e arquivo de furação usando o programa DipTrace. Além disso, vamos visualizá-los no programa Gerbv.
Se você quiser que eu coloque mais vídeos, deixe seu like, se inscreva no canal, ative o sininho e coloque nos comentários sugestões para os próximos vídeos. Para isso, veja este vídeo no YouTube.
Espero ter ajudado.
Neste vídeo, aprenda como gerar arquivos gerber e arquivo de furação usando o programa DipTrace. Além disso, vamos visualizá-los no programa Gerbv.
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quinta-feira, 17 de janeiro de 2019
Como editar e incluir pads ou furos no Sprint-Layout
No vídeo abaixo, aprenda como editar e incluir pads ou furos usando como software de PCB, o programa Sprint-Layout.
Neste vídeo, fazemos alterações solicitadas por um cliente para colocar o modelo na produção de placas.
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Espero ter ajudado.
Neste vídeo, fazemos alterações solicitadas por um cliente para colocar o modelo na produção de placas.
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quarta-feira, 22 de novembro de 2017
Como fazer recortes na placa usando o DipTrace
Algumas vezes precisamos fazer recortes ou rasgos em uma determinada área ou partes da placa em um projeto específico de placa de circuito impresso.
O DipTrace tem uma maneira bem simples e fácil de se fazer isso.
Uma vez que a borda da placa ou contorno da placa, por exemplo, uma placa com dimensões 100 mm x 100 mm já esteja definida, basta:
1. Clicar no ícone Inserir Forma.
2. Selecionar a forma desejada, como por exemplo, o retângulo.
3. Selecionar a camada de forma ou texto atual para L. Corte Placa.
4. Desenhar a forma, neste caso o retângulo na área da placa onde será feito o recorte.
Espero ter ajudado.
Download do programa DipTrace:
http://www.diptrace.com.br
O DipTrace tem uma maneira bem simples e fácil de se fazer isso.
Uma vez que a borda da placa ou contorno da placa, por exemplo, uma placa com dimensões 100 mm x 100 mm já esteja definida, basta:
1. Clicar no ícone Inserir Forma.
2. Selecionar a forma desejada, como por exemplo, o retângulo.
3. Selecionar a camada de forma ou texto atual para L. Corte Placa.
4. Desenhar a forma, neste caso o retângulo na área da placa onde será feito o recorte.
Espero ter ajudado.
Download do programa DipTrace:
http://www.diptrace.com.br
quarta-feira, 1 de março de 2017
Detalhes na Inclusão de Jumpers em Layouts de Placa de Circuito Impresso
Os jumpers são usados em layouts de placa face simples, quando não é possível continuar uma trilha devido a um obstáculo, que provavelmente será outra trilha (outra net/malha).
Um dos cuidados é dimensionar o tamanho do furo deste jumper. Geralmente, 0.6mm de diâmetro do furo é um valor aceitável, pois podemos usar terminais de resistores cortados para fazer esta soldagem.
Outro fator relevante no layout é verificar o comprimento deste jumper. Se deixarmos uma distância considerável, não vamos conseguir usar, por exemplo, terminais cortados de resistores. Assim teremos que usar um fio, provavelmente mais grosso, neste caso devemos confirmar o diâmetro da bitola deste fio para dimensionar o diâmetro do furo corretamente.
Se usarmos um fio mais grosso, temos que tomar cuidado também na largura da ilha do jumper. A área de solda desta ilha (pad) deverá ser maior, pois se o fio é mais grosso, o tempo de aquecimento deste terminal e a ilha com o ferro de solda será maior. Isso pode causar o descolamento da ilha devido a um aquecimento prolongado.
Outro detalhe é o cuidado em não deixar jumpers em paralelo com uma distância pequena um do outro. Se o jumper a ser usado tem uma capa de plástico, esse detalhe é importante, pois se ficarem próximos, um pode invadir a área do outro.
Resumindo, tenha cuidado com o diâmetro do furo, área de solda, comprimento e espaçamento de jumpers no seu layout de placa de circuito impresso.
Espero ter ajudado.
Um dos cuidados é dimensionar o tamanho do furo deste jumper. Geralmente, 0.6mm de diâmetro do furo é um valor aceitável, pois podemos usar terminais de resistores cortados para fazer esta soldagem.
Outro fator relevante no layout é verificar o comprimento deste jumper. Se deixarmos uma distância considerável, não vamos conseguir usar, por exemplo, terminais cortados de resistores. Assim teremos que usar um fio, provavelmente mais grosso, neste caso devemos confirmar o diâmetro da bitola deste fio para dimensionar o diâmetro do furo corretamente.
Se usarmos um fio mais grosso, temos que tomar cuidado também na largura da ilha do jumper. A área de solda desta ilha (pad) deverá ser maior, pois se o fio é mais grosso, o tempo de aquecimento deste terminal e a ilha com o ferro de solda será maior. Isso pode causar o descolamento da ilha devido a um aquecimento prolongado.
Outro detalhe é o cuidado em não deixar jumpers em paralelo com uma distância pequena um do outro. Se o jumper a ser usado tem uma capa de plástico, esse detalhe é importante, pois se ficarem próximos, um pode invadir a área do outro.
Resumindo, tenha cuidado com o diâmetro do furo, área de solda, comprimento e espaçamento de jumpers no seu layout de placa de circuito impresso.
Espero ter ajudado.
quarta-feira, 10 de agosto de 2016
Como adicionar uma nova biblioteca para uso no DipTrace
Como adicionar uma nova biblioteca para uso no DipTrace
No módulo PCB Layout do DipTrace, onde usamos bibliotecas de patterns (encapsulamentos) com a extensão .lib, devemos clicar no grupo de biblioteca atual (neste caso, Modelos do Usuário) e em Definições de Biblioteca, conforme figura abaixo.
No módulo PCB Layout do DipTrace, onde usamos bibliotecas de patterns (encapsulamentos) com a extensão .lib, devemos clicar no grupo de biblioteca atual (neste caso, Modelos do Usuário) e em Definições de Biblioteca, conforme figura abaixo.
Clicamos no botão Add Library.
Selecionamos a biblioteca a ser adicionada ao grupo, confirmando com o botão Abrir e botão Ok.
Veja nova biblioteca (19-04-16 Lib), pronta para uso na imagem abaixo.
Espero ter ajudado.
Como inserir um novo componente (macro) no Sprint-Layout
Como inserir um novo componente (macro) no Sprint-Layout
Uma vez posicionado os pads (ilhas) e linhas de silk indicando o contorno do corpo do encapsulamento, como figura abaixo.
Selecionamos este componente com o ponteiro esquerdo do mouse.
Na barra vertical de Macros, clicamos no ícone Save as Macro.
Selecionamos a pasta onde será salvo o novo componente (macro) e damos um nome para este novo componente, confirmando com o botão Salvar.
Obs.: deve ser salvo na pasta padrão de Macros do Sprint-Layout.
Veja a postagem abaixo para melhor entendimento.
Como encontrar a pasta de bibliotecas (Macro Library) do Sprint-Layout
Espero ter ajudado.
Uma vez posicionado os pads (ilhas) e linhas de silk indicando o contorno do corpo do encapsulamento, como figura abaixo.
Selecionamos este componente com o ponteiro esquerdo do mouse.
Na barra vertical de Macros, clicamos no ícone Save as Macro.
Selecionamos a pasta onde será salvo o novo componente (macro) e damos um nome para este novo componente, confirmando com o botão Salvar.
Obs.: deve ser salvo na pasta padrão de Macros do Sprint-Layout.
Veja a postagem abaixo para melhor entendimento.
Como encontrar a pasta de bibliotecas (Macro Library) do Sprint-Layout
Espero ter ajudado.
Como encontrar a pasta de bibliotecas (Macro Library) do Sprint-Layout
Como encontrar a pasta de bibliotecas (Macro Library) do Sprint-Layout
Para usarmos os componentes (encapsulamentos) no Sprint-Layout devemos clicar no ícone Show/hide Macro-Library.
Abaixo, visualizamos a barra vertical de Macros do Sprint-Layout.
No menu Options, opção General Settings e Macro-Directory, ao clicar no botão Explorer, abrimos o caminho da pasta de bibliotecas do Sprint-Layout.
Nesta pasta podemos criar novas pastas com determinado nome e posteriormente criar um novo componente para inserção na mesma.
Espero ter ajudado.
Para usarmos os componentes (encapsulamentos) no Sprint-Layout devemos clicar no ícone Show/hide Macro-Library.
Abaixo, visualizamos a barra vertical de Macros do Sprint-Layout.
No menu Options, opção General Settings e Macro-Directory, ao clicar no botão Explorer, abrimos o caminho da pasta de bibliotecas do Sprint-Layout.
Nesta pasta podemos criar novas pastas com determinado nome e posteriormente criar um novo componente para inserção na mesma.
Espero ter ajudado.
terça-feira, 29 de dezembro de 2015
segunda-feira, 30 de novembro de 2015
Minha opinião sobre o programa Sprint-Layout
O Sprint-Layout foi um programa que me surpreendeu.
Assim que baixei a versão teste e experimentei o programa, logo adquiri a versão licenciada (49,90 Euros).
Apesar de ter um custo extremamente baixo quando comparado com outros softwares de desenho de PCB, isso não quer dizer que seja um software de baixo nível, ou seja, tudo o que pode ser feito nos programas com custo mais elevado, pode-se fazer com o Sprint-Layout quando se fala em layout de placa de circuito impresso.
Alguns pontos que me surpreenderam:
- Facilidade de uso ou curva de aprendizado, em questão de minutos, você está fazendo seus projetos;
- Interface gráfica amigável;
- Funcionalidades essenciais (exportação gerber RS-274X e Excellon File para a produção industrial, lista de materiais e Pick and Place (montagem de placas), suporte na criação de novos componentes etc;
- Finalmente um programa que importa arquivos gerber e arquivo de furação de maneira funcional;
- O melhor programa quando há necessidade de se fazer Engenharia Reversa.
Veja mais detalhes sobre este software no site abaixo, onde pode-se também baixar a versão de teste e comprar a licença registrada no seu nome.
A Circuito Impresso PRO é Revendedora Autorizada do Software Sprint-Layout no Brasil.
Sprint-Layout - Software PCB Profissional.
49,90 €
http://www.circuitoimpresso.pro.br/sprint-layout.html
Espero ter ajudado.
---
BÔNUS (R$ 99,00):
Na compra do software Sprint-Layout, você receberá acesso ao Curso Online Projeto de Placa de Circuito Impresso com Sprint-Layout, com duração de 90 minutos onde você aprenderá a usar o programa de forma profissional.
Apesar de ter um custo extremamente baixo quando comparado com outros softwares de desenho de PCB, isso não quer dizer que seja um software de baixo nível, ou seja, tudo o que pode ser feito nos programas com custo mais elevado, pode-se fazer com o Sprint-Layout quando se fala em layout de placa de circuito impresso.
Alguns pontos que me surpreenderam:
- Facilidade de uso ou curva de aprendizado, em questão de minutos, você está fazendo seus projetos;
- Interface gráfica amigável;
- Funcionalidades essenciais (exportação gerber RS-274X e Excellon File para a produção industrial, lista de materiais e Pick and Place (montagem de placas), suporte na criação de novos componentes etc;
- Finalmente um programa que importa arquivos gerber e arquivo de furação de maneira funcional;
- O melhor programa quando há necessidade de se fazer Engenharia Reversa.
Veja mais detalhes sobre este software no site abaixo, onde pode-se também baixar a versão de teste e comprar a licença registrada no seu nome.
A Circuito Impresso PRO é Revendedora Autorizada do Software Sprint-Layout no Brasil.
Sprint-Layout - Software PCB Profissional.
49,90 €
http://www.circuitoimpresso.pro.br/sprint-layout.html
Espero ter ajudado.
---
BÔNUS (R$ 99,00):
Na compra do software Sprint-Layout, você receberá acesso ao Curso Online Projeto de Placa de Circuito Impresso com Sprint-Layout, com duração de 90 minutos onde você aprenderá a usar o programa de forma profissional.
quinta-feira, 9 de abril de 2015
Visualizador de arquivos gerber e arquivo de furação
Após o desenho da placa de circuito impresso, além da geração dos arquivos gerber (Gerber Files) e arquivo de furação (Drill File), é de extrema importância o layoutista visualizar os arquivos para uma comparação com o que foi feito no seu programa PCB.
Como indicação de programa visualizador, particularmente recomendo o Gerber Logix.
Veja algumas das funcionalidades deste programa:
Espero ter ajudado.
Como indicação de programa visualizador, particularmente recomendo o Gerber Logix.
Veja algumas das funcionalidades deste programa:
- Entrada de arquivos com reconhecimento automático de tipo de arquivo (Extended Gerber / Excellon 1, Excellon 2).
- Entrada direta de arquivos Zip compactados.
- Exportação de alta resolução de imagem (tiff, jpg, png, bmp).
- Função screenshot.
- Três modos de traço de trilha (Cheio, Contorno, ambos).
- Informações sobre tamanho desenhada diretamente em todos os recursos.
- As imagens podem ser importados e exibidos por trás dos dados CAD reais.
- Várias possibilidades de seleção, incluindo desenho transparente.
- Seleção de malha.
- Camadas / Objetos podem ser movidos, girados e espelhados.
- Camadas com diferentes deslocamentos podem ser alinhados automaticamente.
- Configuração de cores para todas as camadas.
- Cinco modos de medição.
- Funções avançadas de impressão.
Espero ter ajudado.
sexta-feira, 24 de outubro de 2014
Como agrupar componentes no DipTrace
Tutorial: Como agrupar componentes no DipTrace.
Tanto no Schematic como no PCB Layout do programa DipTrace, a tecla de atalho para rotação de componente é a barra de espaço (Space Key). Porém, quando temos mais de um componente, ou seja, um grupo de componentes para serem rotacionados, devemos agrupá-los antes de executar o procedimento de rotação.
Para executarmos esse procedimento, selecionamos os componentes, seja no Schematic ou no PCB Layout.
Com o botão direito, selecionamos Agrupar.
Com os componentes agrupados, podemos fazer a rotação apertando a barra de espaço.
Espero ter ajudado.
Tanto no Schematic como no PCB Layout do programa DipTrace, a tecla de atalho para rotação de componente é a barra de espaço (Space Key). Porém, quando temos mais de um componente, ou seja, um grupo de componentes para serem rotacionados, devemos agrupá-los antes de executar o procedimento de rotação.
Para executarmos esse procedimento, selecionamos os componentes, seja no Schematic ou no PCB Layout.
Com o botão direito, selecionamos Agrupar.
Com os componentes agrupados, podemos fazer a rotação apertando a barra de espaço.
Espero ter ajudado.
quarta-feira, 8 de outubro de 2014
O maior erro que um layoutista de placa de circuito impresso pode cometer
O maior erro que um layoutista de placa de circuito impresso (PCI/PCB) pode cometer.
Existe um procedimento coerente no projeto de placa de circuito impresso que deve ser seguido de tal forma que o produto eletrônico seja feito com a maior chance de sucesso na primeira tentativa.
Quero ressaltar que existe um passo crítico que na maioria das vezes passa despercebido pelo layoutista de PCB.
Verificação de DRC (Design Rules Checking).
Independente do programa, todos dão suporte para essa verificação.
Já vi muitos layouts com erros e que se fosse feita a verificação de DRC, problemas teriam sido evitados.
Em resumo, antes de gerar os arquivos gerber e arquivo de furação para a produção, execute o DRC.
Espero ter ajudado.
Existe um procedimento coerente no projeto de placa de circuito impresso que deve ser seguido de tal forma que o produto eletrônico seja feito com a maior chance de sucesso na primeira tentativa.
Quero ressaltar que existe um passo crítico que na maioria das vezes passa despercebido pelo layoutista de PCB.
Verificação de DRC (Design Rules Checking).
Independente do programa, todos dão suporte para essa verificação.
Já vi muitos layouts com erros e que se fosse feita a verificação de DRC, problemas teriam sido evitados.
Em resumo, antes de gerar os arquivos gerber e arquivo de furação para a produção, execute o DRC.
Espero ter ajudado.
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