É interessante notar que são poucos os que enxergam o papel e a importância de um layoutista de placa de circuito impresso na nossa sociedade.
Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc, existe internamente uma placa de circuito impresso.
Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais (PTH) estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device).
Além do que, há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por serem mais baratos para os fabricantes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).
Espero ter ajudado.
segunda-feira, 28 de novembro de 2011
quinta-feira, 13 de outubro de 2011
EMI em Amplificadores de Áudio
Dica de como evitar Interferência Eletromagnética em amplificadores de áudio.
Participação especial de Sergio Rosar.
Quando o layout for de equipamento de áudio com placa face simples única, fazer de preferência um ponto central de terra na placa, também chamado de "Star Ground", ponto este de onde deve sair todas as trilhas de terra do circuito, isto para evitar um circuito fechado entre as diversas trilhas de terra, evitando o chamado "loop de terra", que seria suscetível a captar induções ou realimentações de sinais das partes ativas do circuito, coisa que desestabilizaria o terra, fazendo-o ficar flutuante.
Veja também:
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 1
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 2
Participação especial de Sergio Rosar.
Quando o layout for de equipamento de áudio com placa face simples única, fazer de preferência um ponto central de terra na placa, também chamado de "Star Ground", ponto este de onde deve sair todas as trilhas de terra do circuito, isto para evitar um circuito fechado entre as diversas trilhas de terra, evitando o chamado "loop de terra", que seria suscetível a captar induções ou realimentações de sinais das partes ativas do circuito, coisa que desestabilizaria o terra, fazendo-o ficar flutuante.
Veja também:
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 1
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 2
terça-feira, 7 de junho de 2011
Download de datasheets
Para quem trabalha com projetos de layout de placa de circuito impresso, é fundamental o uso de datasheets de diversos componentes.
Nos datasheets temos tanto a simbologia como o encapsulamento dos componentes. Além, de informações técnicas a respeito de funcionamento, especificações, limites, funções etc.
Recomendo o site abaixo para download de datasheets.
http://www.datasheetcatalog.com/
Espero ter ajudado.
segunda-feira, 21 de março de 2011
Especificações para produção de placa de circuito impresso
Quando você fizer uma cotação para fabricação de seu protótipo ou projeto, algumas informações serão solicitadas a você pelo fabricante de placa de circuito impresso, como:
- Tamanho da placa.
- Laminado base (dielétrico). Pode ser: FR1, FR2, FR4, CEM-1 e cerâmica. O mais comum é FR4.
- Espessura do cobre. Pode ser: ¼, ½, 1, 2 ou 3 oz. O mais comum é 1 oz.
- Espessura da placa. Pode ser: 0,8 mm, 1,6 mm ou 2,4 mm. O mais comum é 1,6 mm.
- Simbologia (serigrafia). Pode ser: branco, amarelo ou preto. O mais comum é branco.
- Máscara de solda. Pode ser: verde, preto, vermelho, azul ou transparente. O mais comum é verde.
- Acabamento de superfície. Pode ser: OSP, HASL (Hot Air), Carbono, Níquel eletrolítico, Ouro químico ou Ouro eletrolítico. O mais comum é HASL.
- Teste elétrico. Pode ser: sim ou não. O mais comum é sim.
sexta-feira, 30 de abril de 2010
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 2
- Trilhas de realimentação devem ser posicionadas do lado oposto ao de realimentação, TOP/BOTTOM.
- Separar as trilhas de sinal das trilhas de alta potência.
- Cuidado com trilhas paralelas, pois podem gerar capacitâncias parasitas. Se o circuito for de baixa frequência não é tão crítico, porém em alta frequência, o sinal pode ser desviado de uma para outra trilha ou causar realimentação.
- Pinos de entrada de CIs que não estão sendo usados devem ser aterrados, caso contrário haverá a possibilidade do ruído gerar sinais indesejados a essas entradas.
- Separar circuitos analógicos e digitais.
- Separar as trilhas de sinal das trilhas de alta potência.
- Cuidado com trilhas paralelas, pois podem gerar capacitâncias parasitas. Se o circuito for de baixa frequência não é tão crítico, porém em alta frequência, o sinal pode ser desviado de uma para outra trilha ou causar realimentação.
- Pinos de entrada de CIs que não estão sendo usados devem ser aterrados, caso contrário haverá a possibilidade do ruído gerar sinais indesejados a essas entradas.
- Separar circuitos analógicos e digitais.
sábado, 27 de fevereiro de 2010
Como eliminar EMI (Interferência Eletromagnética) Parte 1
- Fazer um plano de terra na placa de circuito impresso, ou seja, um chapado de cobre interligando todos os pontos de GND (terra) do circuito.
- Incluir em seu projeto capacitores de 100 nF (cerâmico) em pontos estratégicos para minimizar instabilidade de sinal (leituras de conversores A/D, por exemplo).
- Em projetos com microcontroladores, os cristais devem ser posicionados muito próximos dos pinos do CI. Caso contrário, ruídos poderão influenciar em mau funcionamento do projeto.
- Deixar as trilhas entre os componentes o mais curta possível para evitar que elas funcionem como antena para o ruído.
- Nunca traçar trilhas a 90º.
- Incluir em seu projeto capacitores de 100 nF (cerâmico) em pontos estratégicos para minimizar instabilidade de sinal (leituras de conversores A/D, por exemplo).
- Em projetos com microcontroladores, os cristais devem ser posicionados muito próximos dos pinos do CI. Caso contrário, ruídos poderão influenciar em mau funcionamento do projeto.
- Deixar as trilhas entre os componentes o mais curta possível para evitar que elas funcionem como antena para o ruído.
- Nunca traçar trilhas a 90º.
segunda-feira, 31 de agosto de 2009
Processos de fabricação de Circuito Impresso
Existem dois tipos de processos de fabricação:
Subtrativo: é o processo mais utilizado. A partir de um laminado que pode ter cobre de um ou dos dois lados é depositado sobre sua superfície uma camada de tinta (método serigráfico, muito usado em projetos artesanais por hobbistas) ou por processo fotográfico, onde é feito o desenho das trilhas sobre a face de cobre. Posteriormente, esta placa é submetida a um tratamento químico chamado corrosão, onde toda área de cobre desprotegida é removida.
Aditivo: é mais utilizado pelas indústrias de grande porte, na fabricação de placas de computadores e televisores. A partir de uma placa base sem cobre algum sobre sua superfície, por processos químicos, é depositado o material condutor cobre, assim formando-se as trilhas e ilhas. A grande vantagem deste processo é a economia de cobre, que fará com que o valor do produto final seja amenizado.
Subtrativo: é o processo mais utilizado. A partir de um laminado que pode ter cobre de um ou dos dois lados é depositado sobre sua superfície uma camada de tinta (método serigráfico, muito usado em projetos artesanais por hobbistas) ou por processo fotográfico, onde é feito o desenho das trilhas sobre a face de cobre. Posteriormente, esta placa é submetida a um tratamento químico chamado corrosão, onde toda área de cobre desprotegida é removida.
Aditivo: é mais utilizado pelas indústrias de grande porte, na fabricação de placas de computadores e televisores. A partir de uma placa base sem cobre algum sobre sua superfície, por processos químicos, é depositado o material condutor cobre, assim formando-se as trilhas e ilhas. A grande vantagem deste processo é a economia de cobre, que fará com que o valor do produto final seja amenizado.
quarta-feira, 29 de julho de 2009
Principais layers para a fabricação de uma placa de circuito impresso
- Layer bottom;
- Layer top;
- Serigrafia (as marcas do lado do componente que são usadas para identificação);
- Máscara de solda para o layer bottom;
- Máscara de solda para o layer top;
Além dos layers citados acima, exige-se o arquivo de furação conhecido como Drill File na fabricação de qualquer placa de circuito impresso profissional.
- Layer top;
- Serigrafia (as marcas do lado do componente que são usadas para identificação);
- Máscara de solda para o layer bottom;
- Máscara de solda para o layer top;
Além dos layers citados acima, exige-se o arquivo de furação conhecido como Drill File na fabricação de qualquer placa de circuito impresso profissional.
sexta-feira, 19 de junho de 2009
quinta-feira, 30 de abril de 2009
Dicas de layout de placa de circuito impresso
Antes de mandar o seu projeto para um fabricante de placa de circuito impresso é importante fazer uma checagem final. Abaixo, estão algumas dicas:
- A placa tem furos de fixação? Os furos estão com tamanhos apropriados e posicionados corretamente?
- Todos os componentes polarizados como por exemplo, capacitores eletrolíticos estão com a serigrafia indicando um sinal de +?
- A placa está identificada com um código (part number) para identificar especificamente este projeto, dentre vários outros que sua empresa comercializa?
- Componentes grandes estão separados por uma distância apropriada de outros componentes?
- Os reguladores de tensão e transistores de potência aceitam dissipadores de calor? Existe espaço para eles?
- Todos os diâmetros de furos têm tamanho suficiente?
- Existem pontos de teste que necessariamente devem ser identificados com serigrafia?
- Os textos de serigrafia estão em lugares aceitáveis?
- Conectores de alimentação estão onde realmente devem estar?
domingo, 8 de fevereiro de 2009
Placa de Circuito Impresso
É interessante notar que são poucos os que enxergam o papel e a importância de um layoutista de PCB na nossa sociedade.
Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc. existe internamente uma placa de circuito impresso.
Ela é a base para caminhos estreitos de cobre percorridos por cargas elétricas que dão vida aos componentes eletrônicos que mais do que nunca nos auxiliam no nosso dia-a-dia.
As PCIs também estão presentes na Indústria. Por que não falar dos instrumentos de medição, transmissores de pressão, medidores de temperatura, medidores de vazão, indicadores digitais, phmetros, condutivímetros, multímetros, CLPs, inversores de frequência etc.
Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados e valorizados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device). E há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por ser mais barato para os fabricantes de componentes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).
Basta lembrar que em cada equipamento eletroeletrônico como TV, celular, monitor, microcomputador, equipamentos médicos etc. existe internamente uma placa de circuito impresso.
Ela é a base para caminhos estreitos de cobre percorridos por cargas elétricas que dão vida aos componentes eletrônicos que mais do que nunca nos auxiliam no nosso dia-a-dia.
As PCIs também estão presentes na Indústria. Por que não falar dos instrumentos de medição, transmissores de pressão, medidores de temperatura, medidores de vazão, indicadores digitais, phmetros, condutivímetros, multímetros, CLPs, inversores de frequência etc.
Os conhecimentos de um layoutista de PCB estão cada vez mais sendo requisitados e valorizados. Na era da miniaturização, empresas estão inovando seus projetos; componentes convencionais estão sendo trocados por componentes SMD (Surface Mount Device). E há uma forte tendência de que novos componentes sejam lançados já em encapsulamentos SMD. E por ser mais barato para os fabricantes de componentes, eles estão deixando de fabricar componentes que foram lançados há 10 anos atrás no formato DIP (dual inline package) e que hoje são feitos no formato SOIC (small-outline integrated circuit), forçando alterações nos projetos dos layouts de PCB (Printed Circuit Board).
Grande é o papel dos Técnicos e Engenheiros em Eletrônica, Mecatrônica, Eletroeletrônica, Automação Industrial para o desenvolvimento tecnológico de nosso país.
Só com a educação e desenvolvimento tecnológico deixaremos de ser predominantemente uma nação exportadora de matéria-prima, como o silício, para sermos exportadores de bens de consumo com maior valor agregado.
Só com a educação e desenvolvimento tecnológico deixaremos de ser predominantemente uma nação exportadora de matéria-prima, como o silício, para sermos exportadores de bens de consumo com maior valor agregado.
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